核心板之多层线路板工艺特点【亚博app手机版】

本文摘要:1.核心板目前采用简单电路设计,需要MLB生产技术将这种简单电路设计成轻质核心板。

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1.核心板目前采用简单电路设计,需要MLB生产技术将这种简单电路设计成轻质核心板。多层电路板(MLB)生产技术发展迅速,特别是在20世纪80年代末。

随着超大规模集成电路(VLSI)、超大规模集成电路(ULSI)和高密度输入输出(I/O)引线数量减少的SMD器件的频繁出现和发展,SMT的使用推动了MLB的生产技术超过了高技术水平。随着重、厚、短、小元件的广泛应用,SMD的快速发展和SMT的普及,点对点技术变得更加复杂,推动了多层板生产技术向线宽宽间距、薄高层、微孔径方向发展。多层印刷电路板技术的转型,即多层印刷电路板生产技术已经广泛应用于民用电器。

MLB的发展按其适用范围一般分为两类:一类是作为电子整机的基本部件,作为安装电子元器件和扩展网络的基板;另一种用作各种芯片和集成电路芯片的载板。用于载板的MLB导电图案更细致,基板的性能拒绝更严格,生产工艺更简单。2.多层印制板的工艺特点是:2.1芯板的高密度是指采用低细线技术、小孔径技术和宽环宽或无环宽技术,大大提高了印制板的组装密度。

多层板高密度网络技术的基本情况总结如下表(表2-1): 2.2低细度2.2低细度线技术对于高密度网络结构的多层板,使用的电路图形必须是低细度线宽度,间距在0.05-0.15mm之间.合适的生产工艺和设备应具备形成高精度、高密度粗线的技术和加工能力。2.3微孔径技术随着多层板孔径的增大,对钻孔工艺设备提出了更高的技术排斥。同时,要解决小孔电镀的附着力和延展性问题,只能采用化学镀和必要的电镀工艺。2.4增大芯板中孔的环宽尺寸孔周围环宽尺寸的增大可以减小布线空间,从而进一步提高多层板的电路图案密度。

2.5薄型多层技术薄型多层简化技术几乎适应重、厚、短、小、高密度简化环境元器件的技术排斥。目前多层板生产技术的发展趋势分为高层薄板和一般薄板。高层薄多层板的厚度将为0.6-5。

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